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  초정밀가공
  글쓴이 : 이건강 (119.♡.138.31)     날짜 : 10-07-28 16:44     조회 : 2413     트랙백 주소
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당사는 초정밀 미세가공을 전문으로 하는 업체로서 반도체, IC, LCD 검사 치구 가공 등에 다년간의 경험과 기술을 축적하고 있습니다.
특히 마이크로홀 가공에 대하여서는 국내 최소직경의 0.03mm의 홀을 드릴가공으로 가공이 가능하여 R0.05mm의 볼엔드밀을 사용한 마이크로 3차원 형상등에서도 기술력을 자랑하고 있습니다.  삼성그룹과 LG그룹의 연구소를 비롯한 국내 굴지의 업체들과 협력관계를 유지하고 있으며 서울대학교를 비롯한 대학들과, KIMM 등 연구기관들과도 오랫동안 함께 연구해온 최고의 엔지니어들로 구성되여 있습니다.
초정밀 방전전극, 마이크로노즐, 프로브카드용 부품, 반도체 TEST SOCKET, PCB TEST JIG, LCD검사치구와 파인세라믹초정밀가공을 비롯한 난삭제 가공에도 다양한 경험을 자랑하며 신속한 납기는 물론 국내 최고의 정밀도를 자랑하는 장비를 보유하고 있습니다.
그리고 언제든지 여러분의  가까이에 있습니다.
미세, 초정밀 가공에 어려움을 격고 계신다면 언제든지 연락주십시오. 즉시 달려가겠습니다.
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